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关于银政企合作项目第二批贴息的通知

日期: 2015-08-20
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各有关单位:


根据《深圳市科技研发资金投入方式改革方案》、《深圳市科技计划项目管理办法》以及《深圳市科技研发资金管理办法》等有关规定,拟对2014—2015年科技金融银政企合作入库项目予以贷款贴息支持,现将相关事项通知如下:


一、贴息比例


受科技研发资金年度贴息总额控制,贴息比例按基准利率计算,根据项目所属产业领域、企业性质和规模等因素设定贴息梯次,并根据实际贷款金额、银行信用风险、当年资金规模等因素确定具体贴息比例,最高100%。


二、贴息方式


事后资助。


单位申请、委托审计、社会公示、审批机关审定。


三、审批条件


(一)申请项目已列入深圳市银政企合作项目库;


(二)申请单位为原入库项目承担单位;


(三)申请单位已获得合作银行(浦发银行或农业银行)贷款,且贷款用于该项目的研发;


(四)申请贴息的贷款总额不超过1000万元;


(五)申请项目不在财政委托全贴息转贷款计划之列。


四、申请材料


(一)登录深圳市科技创新委员会(以下简称市科技创新委)科技业务系统http://apply.szsti.gov.cn/在线填报申请书,提供通过该系统打印的申请书纸质文件原件;


(二)网上申报时在申报系统中填写组织机构代码,提交纸质材料时需提供组织机构代码证复印件,如在网上申报系统中填报数据不实,将取消该单位的申报资格;


(三)营业执照复印件;


(四)法人代表身份证复印件;


(五)税务登记证复印件;


(六)上年度完税证明复印件;


(七)贷款合同复印件;


(八)贷款进帐单复印件;


(九)付息凭证复印件;


(十)项目可行性研究报告原件。


以上材料一式两份,复印件需加盖申请单位公章,A4纸正反面打印/复印,非空白页(含封面)需连续编写页码,装订成册(胶装)。


五、受理时间和地点


第二批网上填报受理时间:8月20日-9月9日


第二批书面材料受理时间:8月20日-9月11日


联系方式:陈望远、陈颖,82003417、82107383。


受理地点:市民中心行政服务东大厅12—14号窗口。


特此通知





深圳市科技创新委员会

2015年8月19日


 

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